近期,165厂参加航天装备电子元器件新品项目竞标会,印制电路板连接器项目获装发部立项,获经费支持。据了解,该连接器符合抗辐照指标和产品在各类力学环境下的寿命指标,能够与其他公司同类产品兼容。(何志标)
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