近年来，航天科技集团五院508所承担的新研遥感相机规模在成倍增加，光学装调难度渐高，热控电控导线达几千余根，总装及布线等过程也变得更复杂。但面对高强密度任务形势，研制周期却一再压缩。

对此，508所从上至下狠抓能力建设，基于该所宇航智造工程“横向协同、纵向贯通”的指导思想，从模型规范、协同模式、工具手段、信息流贯通等方面精心策划，紧密围绕科研生产需求，不断完善数字化研制模式，让信息化、数字化成为创新发展的重要抓手，助力该所产品研制水平迈上新台阶。

形势所迫 主动搞数字化

“总装布线全靠现场确定走线”“布线焊接串行开展占主线时间”“热控产品二维设计效率不高”……

2018年5月，在508所重点型号调度会上，讨论非常激烈。大家提出的具体问题，有些涉及效率问题，有些涉及新研型号带来的挑战。这些问题该怎么解决？大家经过激烈的讨论，得出一致结论：必须借助数字化研制新手段改变现状，提升研制能力。

“两化深度融合，任务目标牵引，问题导向切入”，沿着这条基本思路，型号研制队伍与信息化队伍并肩作战，成立了该型号数字化研制团队。

型号负责人戏称：“这次我们不是被人逼着搞数字化，是主动搞数字化。”

建立模型 总装更简单

总装模型下厂是指导生产最有效的手段。508所建立总装数字样机，将结构三维设计、热控三维设计、总装布线三维设计融合在一个统一数字样机模型中，基于模型提前设计规划布线与装配思路，再通过模型下厂数据链路，电子分发到下游制造环节，作为指导生产制造的有效模型。

然而，总装模型并不是多个模型的简单集合，因此必须建立基于统一基准的协同设计模式。而模型下厂后，设计、工艺、操作分离工作也是一项全新的挑战，对于传统遥感器研制模式来讲都是不小的冲击。

“不破不立，破而后立。”数字化研制团队先后开展了协同研制流程梳理、确定模型体系和协作部门界面分工等专项工作，基本建立了总装三维模型下厂机制。

在此基础上，信息化人员采用数字化手段协助设计师将整机模型批量进行规范化处理和轻量化处理，并根据流程发布给热控和电缆设计师；电缆设计师基于结构发布模型，采用电缆三维设计工具完成电单机电控线的三维走线设计；热控设计师基于结构发布模型，采用热控三维设计工具完成25个部组件200余热回路的三维设计；总体室设计师再基于热控设计发布模型完成加热回路连线设计。

在结构和电协同设计过程中，总装工艺人员采用三维工艺设计软件同步开展总装三维工艺设计工作。在总装现场，工作人员利用自研的总装MES和三维可视化浏览工具，以全三维形式指导操作人员布线焊接，并行开展，不再占据主线时间。在这种工作模式下，布线工作可以在15天内完成。

目前，该型号的总装模型三维下厂实践还在进行中。“我们不仅要解决眼前的问题，更重要的是要建立508所基于总装模型下厂的遥感相机数字化研制模式。”该型号数字化研制团队负责人说。

后续，508所数字化研制团队将正式发布此次实践验证的成果，包括协同设计流程、模型体系、多专业建模工具和标准等一系列内容，并已确定在4个新研型号推广应用。可以预见，2019年信息化、数字化将在支撑508所科研生产高质量高效率运行中发挥更大的作用。（车颖）