近日,航天科技集团九院771所通过一系列试验,成功开发了激光植球产品工艺。该组件产品球高、球径、焊球共面性等各项技术指标均满足要求。
771所通过对激光能量、聚焦高度、氮气压力、作用时间以及硅转接板前处理工艺等方面的集智开发,解决了激光植球技术中灼伤焊盘、焊球偏移大、焊球共面性差以及推力不达标等技术难题,据了解,激光植球技术通过高精度激光聚焦熔化焊球,实现无助焊剂焊接,可有效改善传统网版印刷植球存在的小组件易损伤、精度难控制、助焊剂易污染器件等缺点。
771所相关负责人介绍,该款产品的开发标志着771所已初步具备多芯片FC硅转接板组件激光植球工艺加工能力,将为后续多款微系统组件激光植球工艺的开发提供强有力的技术保障。(严秋成)