您当前的位置: 首页   →   新闻中心   →   一线新闻 →  正文
航天科技九院771所首创性实现硅转接板自动化测试
来源:中国航天报     日期:2020年12月30日    字体:【】【】【

近日,航天科技集团九院771所先进封装测试团队从晶圆拿持、测试方法等方面寻求突破,首次实现简便、高效且充分的硅转接板互连测试方法,满足了多种测试要求。

与现有技术相比,771所实现的硅转接板自动化测试采用电阻法与电场法相结合方式,既不会造成产品损伤,也保证了测试可信性,兼顾产量和测试充分性,适用于硅转接板的批量生产测试。(潘鹏辉)

联系我们
电话:010-68767492
传真:010-68372291
地址:北京市海淀区阜成路16号
邮编:100048
信访邮箱:xinfang@spacechina.com
监事会邮箱:jianshihui@spacechina.com
中国航天科技集团
官方微信
中国航天科技集团
新浪微博