近日，航天科技集团九院772所封装测试事业部集成电路封装组荣获集团公司“航天金牌班组”荣誉称号。

该班组承担了我国80%以上宇航用国产集成电路封装任务，解决了我国装备长寿命和北斗导航长期加电工作等宇航用集成电路关键性难题，成功应用于北斗导航、载人航天等工程型号任务，为宇航集成电路自主可控和自主创新作出了突出贡献。

该班组是一支素质高、能力强的宇航核心集成电路封装团队。

作为集成电路封装组是国防科工局元器件封装技术创新中心和中国半导体协会封测产业联盟的主要技术团队，多年来，该班组攻克了多项技术难题，自主构建了面向全行业的集成电路高可靠封装产业化平台，处于国内领先、国际先进水平；连续三个五年计划承担国家重大专项，项目成果取得的经济效益超亿元；班组荣获多项重大科技奖项；荣获“集团公司六好班组”“集团公司‘十二五’工艺工作先进集体”等荣誉称号。

该班组还积极搭建宇航用高可靠集成电路封装人才培养平台，建设“人才库”。

面向新员工，班组开展了“青苗培训计划”，以“一对一”模式让新员工快速准确地掌握集成电路封装生产工艺；面向现场人员，开展了每日一题、5分钟课堂、劳动技能比赛等活动，提高组员的技能水平。如今，该班组已为772所培养出首席工艺专家1人，研究员2人，高级工程师3人，特级技师1人，高级技师2人。

此外，该班组还积极响应党支部号召，开展公益助学活动。

自2012年起，他们连续7年资助1名贵州省贫困儿童，助其从初中直到圆大学梦；2020年班组继续将公益爱心传递，资助青海玉树州着晓小学6名贫困儿童，以书信构建起沟通的桥梁，把航天精神的种子播撒到乡村孩子心中。（李梓漪 赵李阳 荆林晓）