航天科技九院771所以市场需求为牵引开足马力研制核心产品
图为红外热电堆传感器芯片双面光刻工艺操作现场。
疫情当前，额温枪等非接触式人体测温仪器需求急剧增长，而这些测温工具里最核心的部件就是红外温度传感器。
近日，航天科技集团九院771所成立联合攻关项目组，开展红外热电堆传感器芯片研制、MEMS封装技术开发和黑体测试技术开发等工作。
红外热电堆传感器芯片背面为空腔，导致正面膜层很容易坍塌，这对划片、封装提出了新挑战。封装事业部积极应对，全面识别划片风险，通过调节切割水压力等措施，保证划片时芯片完整，且表面不会残留硅粉。
以市场需求为牵引，以工艺开发创新为基石，联合攻关项目组加速推动红外热电堆传感器的研发工作，掌握核心技术，满足市场需求，推广项目研发成果，为疫情防控物资市场注入航天活力。（常正阳/文 李康凯/摄）
