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航天科技六院101所创新成果获80万元专项资金支持
来源:中国航天报     日期:2024年01月03日    字体:【】【】【

日前,航天科技集团六院101所“纳米改性柔软质轻型芳纶防弹芯片”项目成功申报北京市科委、中关村科技园区管委会组织开展的2023年首创产品首次进入市场支持项目,并获得80万元专项资金支持。

该项目应用纳米改性技术开发出耐冲击树脂稳定体系,首次采用层内混杂方式将不同型号芳纶与树脂胶体复合,制备出单层防弹性能、柔软度俱佳的芳纶无纬布,并设计出纳米改性柔软质轻型芳纶防弹芯片。产品重量轻、厚度薄、柔软度高、凹陷小,兼备高舒适性和优异的防护性能,达到国际先进水平。

产品首次进入市场后,便实现了4000余件防弹芯片的交付,进一步开拓了市场。此次成功申报不仅提高了101所防弹产品在行业内的专业认可度,也为后续市场开拓奠定了良好的基础。

(刘阳 陈虹)

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